Introduzione dello stampo progressivo per il telaio conduttore del circuito integrato

Quella che segue è la raccolta di informazioni rilevanti sullo stampo progressivo del telaio conduttore del circuito integrato: 　　 mostra il livello di prestazioni elevate dello stampo progressivo del telaio conduttore del circuito integrato, comprendente principalmente il telaio del circuito integrato, il telaio del transistor, lo stampo a iniezione del grado del telaio del dispositivo discreto, lo stampo è sulla punzonatrice ad alta velocità Striscia di rame usata, perforata con uno spessore di 0,02 mm e perforata automaticamente per formare un telaio di piombo. Come telaio conduttore portante per semiconduttori e circuiti integrati ad alte prestazioni, è caratterizzato da un gran numero di conduttori, una spaziatura ridotta tra le gambe e un'elevata precisione. I prodotti fustellati non necessitano di sbavature in fase di placcatura.　　 Tra i prodotti di stampi per telai in piombo sviluppati in modo indipendente in Cina, il numero maggiore di gambe in piombo è 128, la spaziatura più piccola è di soli 0,09 mm e il telaio con il maggior numero di file ha raggiunto 8 file. Il livello dello stampo è equivalente a quello di stampi internazionali simili. Ad esempio, uno stampo progressivo con telaio in piombo LQP48L prodotto da un'industria di stampi Co., Ltd., 37 stazioni, precisione di produzione di 2μm, 3 file di stampi, punzonatura di 48 gambe in piombo interne ed esterne in 12×12 mm, spaziatura minima di 0,12 mm, il piano del prodotto Il grado è compreso tra 0,01 mm. Le prestazioni e la durata della produzione in lotti ad alta velocità non sono inferiori a stampi internazionali simili