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Cause e contromisure delle sporgenze sferiche sulla superficie dello stampo
È causata principalmente dall'aria residua (bolle) che rimane sulla superficie della cera dopo la miscelazione del materiale di inclusione.
1) L'effetto dell'inclusione sotto vuoto è migliore per i condizionatori d'aria reali e i materiali da incorporamento.
2) Spruzzare un tensioattivo sulla superficie della cera prima dell'incorporamento (es. Castmate di Nissin)
3) Applicare innanzitutto il materiale di inclusione sullo stampo in cera.
4) Utilizzare il metodo di inclusione a pressione per far uscire le bolle.
5) Prestare attenzione alla direzione dello stampo in cera durante l'inclusione e non creare una depressione sotto la giuntura tra lo stampo in cera e il canale di colata.
6) Evitare la miscelazione di bolle d'aria durante l'inclusione. Anello di fusione e sede di fusione. La carta tampone deve essere ben chiusa; il materiale da incorporamento deve essere colato lungo la parete interna dell'anello di colata (utilizzando un oscillatore).
7) Non agitare dopo aver riempito l'anello di fusione
Sapevi che la qualità dei lead frame ha un impatto significativo sulla precisione e sulle prestazioni dei tuoi dispositivi elettronici? Quando si tratta di scegliere produttori affidabili di lead frame, ci sono diversi fattori da considerare
Introduzione:
I lead frame sono un componente essenziale nella produzione di parti ad alte prestazioni per vari settori
Scegliere il giusto produttore di leadframe è fondamentale per il successo e la qualità dei tuoi dispositivi elettronici
Lo stampaggio del lead frame è un processo critico nella produzione di componenti elettronici, soprattutto perché la tecnologia continua ad avanzare a un ritmo rapido
Quando si tratta di stampaggio di precisione, i lead frame sono un componente essenziale in molti dispositivi elettronici e meccanici
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Stampaggio per l'elettronica
La richiesta di stampi per lead frame di alta qualità nel settore elettronico continua a crescere mentre le aziende si sforzano di produrre dispositivi elettronici più piccoli, più leggeri e più efficienti
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