Questi prodotti sono comunemente utilizzati in fotogrammi di cavo di circuito integrato IC, compresi i telai di cavo del dispositivo discreti e i frame del cavo del circuito integrato. Lo spessore del prodotto è generalmente 0,2 mm, 0,25 mm, 0,3 mm. Tipicamente, il prodotto è a forma di striscia e richiede lo stampaggio a iniezione. È ampiamente utilizzato nel campo dell'elettronica.

Generalmente, lo spessore della materia prima può essere elaborato nell'intervallo da 0,05 mm a 3,0 mm. Le materie prime Forniamo includono il rame di berillio (trattamento termico richiesto), bronzo fosforo, rame, ottone, acciaio inossidabile, ferro, alluminio, ecc. Utilizziamo le corrispondenti materie prime in base ai disegni del cliente o raccomandano materiali per i clienti per soddisfare il cliente Requisiti prestazionali dei prodotti. Tutte le materie prime sono conformi agli standard internazionali RoHS.

Secondo i disegni, possiamo applicare diverse tecnologie di trattamento superficiale come la placcatura del nichel, la stagno, la placcatura dell'oro, la placcatura d'argento, ecc. Al prodotto. Possiamo anche passivare, anodizzare, sgrassare e altri processi di trattamento superficiale per soddisfare diversi parametri tecnici del prodotto.

Il nostro team di qualità utilizza strumenti ad alta precisione per verificare il processo di produzione ogni ora per ottenere un'elevata precisione e una resa del prodotto.

I principali metodi di imballaggio che forniamo sono imballaggi all'ingrosso, imballaggi per pallet di plastica, imballaggio del nastro portante e imballaggio di bobina. Secondo la struttura del prodotto, il peso del prodotto, i requisiti dei trasporti e le esigenze dei clienti, i nostri ingegneri di processo determinano la soluzione di imballaggio appropriata per il prodotto. Queste soluzioni sono perfette per una varietà di condizioni di trasporto e modalità di trasporto.